1、選擇正確的網(wǎng)格-設(shè)置并始終使用能夠匹配最多元件的網(wǎng)格間距。雖然多重網(wǎng)格看似效用顯著，但工程師若在PCB布局設(shè)計(jì)初期能夠多思考一些，便能夠避免間隔設(shè)置時(shí)遇到難題并 可最大限度地應(yīng)用電路板。由于許多器件都采用多種封裝尺寸，工程師應(yīng)使用最利于自身設(shè)計(jì)的產(chǎn)品。此外，多邊形對(duì)于電路板敷銅至關(guān)重要，多重網(wǎng)格電路板在進(jìn)行多邊形敷銅時(shí)一般會(huì)產(chǎn)生多邊形填充偏差，雖然不如基于單個(gè)網(wǎng)格那么標(biāo)準(zhǔn)，但卻可提供超越所需的電路板使用壽命。 2、保持路徑最短最直接。這一點(diǎn)聽(tīng)起來(lái)簡(jiǎn)單尋常，但應(yīng)在每個(gè)階段，即便意味著要改動(dòng)電路板布局以優(yōu)化布線長(zhǎng)度，都應(yīng)時(shí)刻牢記。這一點(diǎn)還尤其適用于系統(tǒng)性能總是部分受限于阻抗及寄生效應(yīng)的模擬及高速數(shù)字電路。 3、盡可能利用電源層管理電源線和地線的分布。電源層敷銅對(duì)大多數(shù)pcb設(shè)計(jì)軟件來(lái)說(shuō)是較快也較簡(jiǎn)單的一種選擇。通過(guò)將大量導(dǎo)線進(jìn)行共用連接，可保證提供最高效率且具最小阻抗或壓降的電流，同時(shí)提供充足的接地回流路徑?？赡艿脑挘€可在電路板同一區(qū)域內(nèi)運(yùn)行多條供電線路，確認(rèn)接地層是否覆蓋了PCB某一層的大部分層面，這樣有利于相鄰層上運(yùn)行線路之間的相互作用。 4、將相關(guān)元件與所需的測(cè)試點(diǎn)一起進(jìn)行分組。例如：將OpAmp運(yùn)算放大器所需的分立元件放置在離器件較近的部位以便旁路電容及電容器價(jià)格低廉且堅(jiān)固耐用，你可以盡可能多地花時(shí)間將電容器裝配好，同時(shí)遵循法則六，使用標(biāo)準(zhǔn)值范圍以保持庫(kù)存整齊。 10、生成PCB制造參數(shù)并在報(bào)送生產(chǎn)之前核實(shí)。雖然大多數(shù)電路板制造商很樂(lè)意直接下載并幫你核實(shí)，但你自己最好還是先輸出Gerber文件，并用免費(fèi)閱覽器檢查是否和預(yù)想的一樣，以避免造成誤解。通過(guò)親自核實(shí)，你甚至還會(huì)發(fā)現(xiàn)一些疏忽大意的錯(cuò)誤，并因此避免按照錯(cuò)誤的參數(shù)完成生產(chǎn)造成損失。 以上分享的法則在電路設(shè)計(jì)共享越來(lái)越廣泛的今天，仍是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)特色，而只要明確了這些基本規(guī)則，即使你是新手，也會(huì)輕松掌握PCB設(shè)計(jì)。

一、資料輸入階段 1.在流程上接收到的資料是否齊全(包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明、工藝設(shè)計(jì)說(shuō)明文件) 2.確認(rèn)PCB模板是最新的 3.確認(rèn)模板的定位器件位置無(wú)誤 4.PCB設(shè)計(jì)說(shuō)明以及PCB設(shè)計(jì)或更改要求、標(biāo)準(zhǔn)化要求說(shuō)明是否明確 5.確認(rèn)外形圖上的禁止布放器件和布線區(qū)已在PCB模板上體現(xiàn) 6.比較外形圖，確認(rèn)PCB所標(biāo)注尺寸及公差無(wú)誤, 金屬化孔和非金屬化孔定義準(zhǔn)確 7.確認(rèn)PCB模板準(zhǔn)確無(wú)誤后最好鎖定該結(jié)構(gòu)文件，以免誤操作被移動(dòng)位置 二、布局后檢查階段 [...]

電路板系統(tǒng)的互連包括：芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁特性是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題之一，本文介紹上述三類互連設(shè)計(jì)的各種技巧，內(nèi)容涉及器件安裝方法、布線的隔離以及減少引線電感的措施等等。 目前有跡象表明，印刷電路板設(shè)計(jì)的頻率越來(lái)越高。隨著速率的不斷增長(zhǎng)，傳送所要求的帶寬也促使信號(hào)頻率上限達(dá)到1GHz，甚至更高。這種高頻信號(hào)技術(shù)雖然遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出毫米波技術(shù)范圍(30GHz)，但的確也涉及RF和低端微波技術(shù)。 RF工程設(shè)計(jì)方法必須能夠處理在較高頻段處通常會(huì)產(chǎn)生的較強(qiáng)電磁場(chǎng)效應(yīng)。這些電磁場(chǎng)能在相鄰信號(hào)線或PCB線上感生信號(hào)，導(dǎo)致令人討厭的串?dāng)_(干擾及總噪聲)，并且會(huì)損害系統(tǒng)性能?；?fù)p主要是由阻抗失配造成，對(duì)信號(hào)產(chǎn)生的影響如加性噪聲和干擾產(chǎn)生的影響一樣。 高回?fù)p有兩種負(fù)面效應(yīng)： 1、信號(hào)反射回信號(hào)源會(huì)增加系統(tǒng)噪聲，使接收機(jī)更加難以將噪聲和信號(hào)區(qū)分開(kāi)來(lái)； 2、任何反射信號(hào)基本上都會(huì)使信號(hào)質(zhì)量降低，因?yàn)檩斎胄盘?hào)的形狀出現(xiàn)了變化。 盡管由于數(shù)字系統(tǒng)只處理1和0信號(hào)并具有非常好的容錯(cuò)性，但是高速脈沖上升時(shí)產(chǎn)生的諧波會(huì)導(dǎo)致頻率越高信號(hào)越弱。盡管前向糾錯(cuò)技術(shù)可以消除一些負(fù)面效應(yīng)，但是系統(tǒng)的部分帶寬用于傳輸冗余，從而導(dǎo)致系統(tǒng)性能的降低。一個(gè)較好的解決方案是讓RF效應(yīng)有助于而非有損于信號(hào)的完整性。建議數(shù)字系統(tǒng)最高頻率處(通常是較差點(diǎn))的回?fù)p總值為-25dB，相當(dāng)于VSWR為1.1。 PCB設(shè)計(jì)的目標(biāo)是更小、更快和成本更低。對(duì)于RFPCB而言，高速信號(hào)有時(shí)會(huì)限制PCB設(shè)計(jì)的小型化。目前，解決串?dāng)_問(wèn)題的主要方法是進(jìn)行接地層管理，在布線之間進(jìn)行間隔和降低引線電感(studcapacitance)。降低回?fù)p的主要方法是進(jìn)行阻抗匹配。此方法包括對(duì)絕緣材料的有效管理以及對(duì)有源信號(hào)線和地線進(jìn)行隔離，尤其在狀態(tài)發(fā)生跳變的信號(hào)線和地之間更要進(jìn)行間隔。 由于互連點(diǎn)是電路鏈上最為薄弱的環(huán)節(jié)，在RF設(shè)計(jì)中，互連點(diǎn)處的電磁性質(zhì)是工程設(shè)計(jì)面臨的主要問(wèn)題，要考察每個(gè)互連點(diǎn)并解決存在的問(wèn)題。電路板系統(tǒng)的互連包括芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部裝置之間信號(hào)輸入/輸出等三類互連。 一、芯片到PCB板間的互連 [...]

油墨使用的成敗，直接影響到PCB出貨的總體技術(shù)要求和品質(zhì)指標(biāo)。為此，PCB生產(chǎn)廠家都非常重視油墨的性能優(yōu)劣。除油墨粘度廣為人知之外，作為油墨的觸變性往往被人們所忽略。而它對(duì)網(wǎng)印的效果卻起著非同小可的作用。為了更清晰地說(shuō)明觸變性對(duì)網(wǎng)印效果的影響，我們還必須從最基本的油墨以及絲印的原理講起。然后再引入觸變性這個(gè)概念。 在現(xiàn)代PCB的整個(gè)生產(chǎn)制程中，油墨已成為PCB制作工藝中不可缺少的輔助材料之一。它在PCB制程用材中占據(jù)著非常重要的地位。油墨使用的成敗，直接影響到PCB出貨的總體技術(shù)要求和品質(zhì)指標(biāo)。為此，PCB生產(chǎn)廠家都非常重視油墨的性能優(yōu)劣。除油墨粘度廣為人知之外，作為油墨的觸變性往往被人們所忽略。而它對(duì)網(wǎng)印的效果卻起著非同小可的作用。 為了更清晰地說(shuō)明觸變性對(duì)網(wǎng)印效果的影響，我們還必須從最基本的油墨以及絲印的原理講起。然后再引入觸變性這個(gè)概念。下面我們就PCB制板中觸變性對(duì)油墨性能的影響進(jìn)行分析探索： 一、絲網(wǎng) 絲網(wǎng)是網(wǎng)印工藝中不可缺少的材料之一。缺少絲網(wǎng)便不可稱之為網(wǎng)印，絲網(wǎng)是網(wǎng)印工藝的靈魂。絲網(wǎng)幾乎都是絲織物(當(dāng)然也有非絲織物的)。 以材料區(qū)分一般為：尼龍、聚脂、不銹鋼 以編織方法可分為：平織、綾織 以絲的結(jié)構(gòu)可分為：?jiǎn)喂?、多?以網(wǎng)的粗細(xì)可分為：s(薄型)、t(中型)、hd(重型) 以網(wǎng)的目數(shù)可大致分為：低目數(shù)、中目數(shù)、高目數(shù) [...]

之前我們已經(jīng)討論過(guò)，PCB在生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生對(duì)環(huán)境有害的物質(zhì)。除了生產(chǎn)能力之外，處理有害物的能力，也是現(xiàn)代化工廠的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)。進(jìn)行“綠色生產(chǎn)”，是現(xiàn)代工業(yè)的必然之路。那么，PCB生產(chǎn)過(guò)程中所產(chǎn)生的有害物，應(yīng)該如何處理呢？ PCB廢水分為清洗廢水、油墨廢水、絡(luò)合廢水、濃酸廢液、濃堿廢液等。廢水污染物種類多，成份復(fù)雜，針對(duì)的廢水，合理地進(jìn)行分質(zhì)處理，是確保廢水處理達(dá)標(biāo)的關(guān)鍵。PCB廢水處理，主要分為化學(xué)法和物理法，化學(xué)法是將廢水中的污染物質(zhì)轉(zhuǎn)化成易分離的物態(tài)（固態(tài)或氣態(tài)），包括化學(xué)沉淀法、氧化還原法、離子交換法、電解法等，物理法是將廢水中的污染物富集起來(lái)或?qū)⒁追蛛x的物態(tài)從廢水中分離出來(lái)，使廢水達(dá)到排放標(biāo)準(zhǔn)，主要有潷析法、電滲析、反滲透等。 1．氧化還原法 氧化還原法是利用氧化劑或還原劑將有害物質(zhì)轉(zhuǎn)化為無(wú)害物質(zhì)，將其沉淀、析出，線路板中的含氰廢水和含鉻廢水常采用氧化還原法。 2．化學(xué)沉淀法 化學(xué)沉淀法是選用一種或幾種化學(xué)藥劑，使有害物質(zhì)轉(zhuǎn)化為易分離的沉淀物或析出物。線路板廢水處理選用的化學(xué)藥劑有多種，如NaOH、CaO、Ca（OH）2、Na2S等，沉淀劑能把重金屬離子轉(zhuǎn)化成沉淀物，然后通過(guò)斜板沉淀池、砂濾器、壓濾機(jī)等，使固液分離。 3．離子交換法 化學(xué)沉淀處理高濃度廢水比較困難，常和離子交換法結(jié)合使用。先用化學(xué)沉淀法，使其重金屬離子的含量降低到5mg／L左右，再用離子交換法，把重金屬離子降低到排放標(biāo)準(zhǔn)。 4．電解法 電解法處理高濃度線路板廢水，可降低重金屬離子的含量，但電解法只對(duì)高濃度的重金屬離子處理有效，而且耗電量大，只能處理單一金屬。 [...]

四層pcb線路板的保質(zhì)在IPC是有界定的，表面工藝是抗氧化的，未拆真空包裝的，半年內(nèi)使用完，拆了真空包裝的在二十四小時(shí)內(nèi)，并且是溫濕度有控制的環(huán)境下，板在未拆包裝下一年內(nèi)使用用，拆開(kāi)了在一周內(nèi)小時(shí)內(nèi)應(yīng)貼完片，同樣要控制溫濕度，金板等同錫板，但控制過(guò)程較錫板嚴(yán)格。 一般而言，四層電路板可分為頂層、底層和兩個(gè)中間層。頂層和底層走信號(hào)線， 中間層首先通過(guò)命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2分別作為用的最多的電源層如VCC和地層如GND（即連接上相應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。注意不要用ADD LAYER，這會(huì)增加MIDPLAYER，后者主要用作多層信號(hào)線放置），這樣PLNNE1和PLANE2就是兩層連接電源VCC和地GND的銅皮。 四層板是指的是線路印刷板PCB [...]

我們預(yù)想中的完整 PCB 通常都是規(guī)整的矩形形狀。雖然大多數(shù)設(shè)計(jì)確實(shí)是矩形的，但是很多設(shè)計(jì)都需要不規(guī)則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設(shè)計(jì)。本文介紹了如何設(shè)計(jì)不規(guī)則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來(lái)越多，再加上時(shí)鐘速度的提高，設(shè)計(jì)也就變得愈加復(fù)雜了。那么，讓我們來(lái)看看該如何處理形狀更為復(fù)雜的電路板。 簡(jiǎn)單 PCI 電路板外形可以很容易地在大多數(shù) EDA [...]

解決EMI問(wèn)題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計(jì)等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。 電源匯流排 在IC的電源引腳附近合理地安置適當(dāng)容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來(lái)得更快。然而，問(wèn)題并非到此為止。由於電容呈有限頻率響應(yīng)的特性，這使得電容無(wú)法在全頻帶上生成干凈地驅(qū)動(dòng)IC輸出所需要的諧波功率。除此之外，電源匯流排上形成的瞬態(tài)電壓在去耦路徑的電感兩端會(huì)形成電壓降，這些瞬態(tài)電壓就是主要的共模EMI干擾源。我們應(yīng)該怎么解決這些問(wèn)題？ 就我們電路板上的IC而言，IC周圍的電源層可以看成是優(yōu)良的高頻電容器，它可以收集為干凈輸出提供高頻能量的分立電容器所泄漏的那部份能量。此外，優(yōu)良的電源層的電感要小，從而電感所合成的瞬態(tài)信號(hào)也小，進(jìn)而降低共模EMI。當(dāng)然，電源層到IC電源引腳的連線必須盡可能短，因?yàn)閿?shù)位信號(hào)的上升沿越來(lái)越快，最好是直接連到IC電源引腳所在的焊盤(pán)上，這要另外討論。為了控制共模EMI，電源層要有助於去耦和具有足夠低的電感，這個(gè)電源層必須是一個(gè)設(shè)計(jì)相當(dāng)好的電源層的配對(duì)。有人可能會(huì)問(wèn)，好到什么程度才算好？問(wèn)題的答案取決於電源的分層、層間的材料以及工作頻率（即IC上升時(shí)間的函數(shù)）。通常，電源分層的間距是6mil，夾層是FR4材料，則每平方英寸電源層的等效電容約為75pF。 顯然，層間距越小電容越大。上升時(shí)間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時(shí)間在100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對(duì)於100到300ps上升時(shí)間的電路，3mil層間距對(duì)大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時(shí)，有必要采用層間距小於1mil的分層技術(shù)，并用介電常數(shù)很高的材料代替FR4介電材料?，F(xiàn)在，陶瓷和加陶塑料可以滿足100到300ps上升時(shí)間電路的設(shè)計(jì)要求。盡管未來(lái)可能會(huì)采用新材料和新方法，但對(duì)於今天常見(jiàn)的1到3ns上升時(shí)間電路、3到6mil層間距和FR4介電材料，通常足夠處理高端諧波并使瞬態(tài)信號(hào)足夠低，就是說(shuō)，共模EMI可以降得很低。本文給出的PCB分層堆疊設(shè)計(jì)實(shí)例將假定層間距為3到6mil。 電磁屏蔽從信號(hào)走線來(lái)看，好的分層策略應(yīng)該是把所有的信號(hào)走線放在一層或若干層，這些層緊挨著電源層或接地層。對(duì)於電源，好的分層策略應(yīng)該是電源層與接地層相鄰，且電源層與接地層的距離盡可能小，這就是我們所講的“分層＂策略。 PCB堆疊什么樣的堆疊策略有助於屏蔽和抑制EMI？以下分層堆疊方案假定電源電流在單一層上流動(dòng)，單電壓或多電壓分布在同一層的不同部份。多電源層的情形稍后討論。 4層板 4層板設(shè)計(jì)存在若干潛在問(wèn)題。首先，傳統(tǒng)的厚度為62mil的四層板，即使信號(hào)層在外層，電源和接地層在內(nèi)層，電源層與接地層的間距仍然過(guò)大。 如果成本要求是第一位的，可以考慮以下兩種傳統(tǒng)4層板的替代方案。這兩個(gè)方案都能改善EMI抑制的性能，但只適用於板上元件密度足夠低和元件周圍有足夠面積（放置所要求的電源覆銅層）的場(chǎng)合。第一種為首選方案，PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號(hào)／電源層。信號(hào)層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號(hào)微帶路徑的阻抗也低。從EMI控制的角度看，這是現(xiàn)有的最佳4層PCB結(jié)構(gòu)。第二種方案的外層走電源和地，中間兩層走信號(hào)。該方案相對(duì)傳統(tǒng)4層板來(lái)說(shuō)，改進(jìn)要小一些，層間阻抗和傳統(tǒng)的4層板一樣欠佳。如果要控制走線阻抗，上述堆疊方案都要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅島之間應(yīng)盡可能地互連在一起，以確保DC和低頻的連接性。 [...]

手機(jī)和電腦的電路板里，有金有銅。所以廢舊電路板的回收價(jià)格，可達(dá)每公斤30塊錢以上。比賣廢紙、玻璃瓶、廢鐵都要貴上不少。 單從外面看，電路板的外層主要有三種顏色：金色、銀色、淺紅色。金色最貴，銀色的便宜，淺紅色的最便宜。 從顏色上就可以看出來(lái)，硬件廠家有沒(méi)有偷工減料， 另外，電路板內(nèi)部的線路主要是純銅，如果暴露在空氣中很容易被氧化，外層必須要有上述保護(hù)層。有些人說(shuō)金黃色的是銅，那是不對(duì)的。 電路板上的大面積鍍金 金色的最貴，是真正的黃金。雖然只有薄薄的一層，但也占了電路板成本的近10%。廣東和福建沿海有些地方專門(mén)收購(gòu)廢舊電路板，把黃金剝下來(lái)，利潤(rùn)很可觀。 之所以用黃金，有兩個(gè)目的，一是為了方便焊接，二是為了防腐蝕。 下面那張8年前的內(nèi)存條的金手指，依然是金光閃閃的，如果換做銅、鋁、鐵，早就銹的不能用了。 鍍金層大量應(yīng)用在電路板的元器件焊盤(pán)、金手指、連接器彈片等位置。 如果你發(fā)現(xiàn)某些電路板上全是銀色的，那一定是偷工減料了。業(yè)內(nèi)術(shù)語(yǔ)叫做“costdown”。 [...]

FPC柔性印刷電路是一種在柔性切割表面上制作的電路形式，可以覆蓋或不覆蓋（通常用于保護(hù)FPC電路）。由于FPC可以各種方式彎曲，折疊或重復(fù)移動(dòng)，因此它的使用越來(lái)越廣泛。 FPC的基膜通常由聚酰亞胺（聚酰亞胺，PI）制成（簡(jiǎn)稱）和聚酯。 （滌綸，簡(jiǎn)稱PET），材料厚度為12.5/25/50/75/125um，常用12.5和25um。如果FPC需要在高溫下焊接，則材料通常由PI制成，PCB的基板通常為FR4。 FPC的覆蓋層由電介質(zhì)薄膜和膠水薄膜或柔性介質(zhì)涂層制成，可防止污染，潮濕，劃痕等，主要材料與基材相同，即聚酰亞胺。胺（聚酰亞胺）和聚酯（滌綸），常用材料厚度為12.5um。 FPC設(shè)計(jì)需要將各層粘合在一起，此時(shí)需要使用FPC膠（膠粘劑）。柔性板通常用于丙烯酸，改性環(huán)氧樹(shù)脂，酚醛縮丁醛，增強(qiáng)塑料，壓敏粘合劑等，而單層FPC不使用膠粘劑粘合。 在許多應(yīng)用中，例如焊接器件，柔性板需要加強(qiáng)件以獲得外部支撐。主要材料有PI或聚酯薄膜，玻璃纖維，高分子材料，鋼板，鋁板等。 PI或聚酯薄膜是柔性板增強(qiáng)的常用材料，厚度一般為125um。玻璃纖維（FR4）增強(qiáng)板的硬度高于PI或聚酯，并用于較硬的地方。 有多種方法可以處理FPC的焊盤(pán)相對(duì)于PCB焊盤(pán)的處理方式。以下是常見(jiàn)的： 1、化學(xué)鎳金也被稱為化學(xué)浸金或浸金。通常，PCB的銅金屬表面上使用的化學(xué)鍍鎳層的厚度為2.5um-5.0um，浸金（99.9％純金）層的厚度為0.05um-0.1um（之前為PCB）工廠工人使用替換方法替換pcb池中的金幣。技術(shù)優(yōu)勢(shì)：表面光滑，儲(chǔ)存時(shí)間長(zhǎng)，易焊接;適用于細(xì)間距元件和更薄的PCB。對(duì)于FPC，它更合適，因?yàn)樗　Ｈ秉c(diǎn)：不環(huán)保。 2、錫鉛電鍍優(yōu)點(diǎn)：可直接在焊盤(pán)上添加扁鉛錫，具有良好的可焊性和均勻性。對(duì)于某些處理過(guò)程（如HOTBAR），必須在FPC上使用此方法。缺點(diǎn)：鉛易氧化，儲(chǔ)存時(shí)間短;需要拉電鍍線;不環(huán)保。 [...]