5G通訊成為智慧型手機(jī)最重要的升級(jí)趨勢(shì)，也是牽動(dòng)AI人工智慧、IoT物聯(lián)網(wǎng)、車用電子的關(guān)鍵，而其中與4G手機(jī)最大差別就在晶片設(shè)計(jì)及射頻模組。臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)（TPCA）表示，除了因應(yīng)5G多載波聚合（CA）所需用到更多濾波功能的濾波器外，功率放大器（PA）是第二大產(chǎn)值的市場(chǎng)，不同于濾波器直接置于基板上頭，PA需要載板的承載，因此由5G手機(jī)所引發(fā)PA所需的載板商機(jī)值得期待。

TPCA指出，5G時(shí)代的來臨，為達(dá)到更高的傳輸速度，以及更低的延遲時(shí)間，將會(huì)有更多的頻段資源被投入使用，因此射頻前端通訊元件的需求持續(xù)增加，預(yù)計(jì)5G時(shí)代，頻段將會(huì)從目前4G時(shí)代的15個(gè)增為30個(gè)，濾波器會(huì)從40個(gè)增為70個(gè)，Switch開關(guān)數(shù)量亦會(huì)由10個(gè)增為30個(gè)，使得最終射頻模組的成本持續(xù)增加，從2G時(shí)代的約3美元，增加到3G時(shí)代的8美元、4G時(shí)代的18美元，預(yù)計(jì)到了5G時(shí)代，射頻模組的成本更將來到了25美元。

而2017年全球手機(jī)射頻前端和組件年市場(chǎng)規(guī)模為150億美元，預(yù)計(jì)到2023年將達(dá)到350億美元，整體射頻前端和組件總產(chǎn)值年均復(fù)合成長率達(dá)14％。其中PA的產(chǎn)值預(yù)估將由2017年的50億美元，成長至2023年的70億美元，年均復(fù)合成長率為7％。

TPCA表示，由于5G手機(jī)頻段變多，若初期射頻模組未能充分整合，則射頻模組數(shù)量必將增加，如此一來將增加射頻模組所需的載板或電路板，二來手機(jī)主板則因射頻模組的增加，也將使得手機(jī)主板重新配置，甚至加大手機(jī)主板的面積，因此5G手機(jī)所能帶給PCB產(chǎn)業(yè)的商機(jī)值得期待。

此外5G行動(dòng)通訊衍生的PCB商機(jī)不僅于手機(jī)，包括基礎(chǔ)建設(shè)，由于微米波的物理特性，5G需要四～五倍的4G基地臺(tái)數(shù)量以及大量的小型基地臺(tái)。行動(dòng)終端方面則是5G智慧型手機(jī)帶起的換機(jī)潮，接著則會(huì)有各式的交換器、路由器或家中的通訊設(shè)備更新，最后則包括各式各樣的5G應(yīng)用。不過若以市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)時(shí)間點(diǎn)及規(guī)模大小檢視，預(yù)估最大且最受矚目的5G商機(jī)仍是落在三～五年后的智慧型手機(jī)。