隨著智能手機(jī)技術(shù)的不斷更新迭代，柔性屏手機(jī)也開(kāi)始嶄露頭角，或許將成為未來(lái)繼全面屏成為手機(jī)的下一個(gè)設(shè)計(jì)趨勢(shì)。而柔性電路板憑借著重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，成為智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品不可或缺的元器件。而在折疊屏設(shè)計(jì)中，柔性電路板勢(shì)必將會(huì)得到更廣泛的應(yīng)用，但將FPC(柔性電路板)應(yīng)用在智能手機(jī)中還面臨著許多的技術(shù)難點(diǎn)，這都成為當(dāng)前廠商們需要攻克的重點(diǎn)。

智能手機(jī)的同質(zhì)化驅(qū)動(dòng)著廠商們創(chuàng)新的需求，折疊屏手機(jī)便因此應(yīng)運(yùn)而生。目前華為、三星、柔宇等廠商都已經(jīng)正式發(fā)布了折疊屏手機(jī)，小米、OPPO、vivo等廠家也拿出了折疊屏手機(jī)的相關(guān)樣機(jī)。但折疊屏需要實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)還有許多技術(shù)難點(diǎn)需要攻克，FPC的應(yīng)用便是其中之一。

FPC具有輕薄、可彎曲、卷繞、可折疊、配線密度高的特點(diǎn)，完美契合了輕薄化、小型化的發(fā)展主旋律，近年來(lái)成為PCB細(xì)分行業(yè)的領(lǐng)跑者。目前在FPC方面，實(shí)現(xiàn)柔性屏并不難，主要還是在于顯示屏以及PCB硬板這塊，要達(dá)到可折疊式的PCB還需要一個(gè)漫長(zhǎng)的研發(fā)過(guò)程，針對(duì)電子料方面也是有很大的挑戰(zhàn)性，我們會(huì)時(shí)刻關(guān)注這個(gè)領(lǐng)域并愿意從這方面去深度開(kāi)發(fā)。

FPC主要應(yīng)用于移動(dòng)終端類(lèi)、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、工控、醫(yī)療、航天軍事等。其中移動(dòng)終端類(lèi)為FPC最大的應(yīng)用領(lǐng)域，特別是智能手機(jī)，也是FPC技術(shù)能力要求最高的領(lǐng)域，未來(lái)也將引領(lǐng)FPC的技術(shù)發(fā)展方向。小型化、智能化的發(fā)展趨勢(shì)將促使柔性手機(jī)成為未來(lái)的一種趨勢(shì)。在柔性屏手機(jī)中，由于需要多次且大量的進(jìn)行折疊使用，因此對(duì)于手機(jī)內(nèi)部柔性電路板的要求會(huì)更高，相應(yīng)使用面積也會(huì)進(jìn)一步加大。

但FPC通常用間歇法工藝制造，因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制，針對(duì)這一問(wèn)題.FPC在手機(jī)中應(yīng)用增多將成為既定趨勢(shì)，這也讓FPC市場(chǎng)呈現(xiàn)利好態(tài)勢(shì)。不過(guò)FPC依然面臨著制造上的問(wèn)題，如在折疊屏手機(jī)中大尺寸的應(yīng)用等，當(dāng)然這些問(wèn)題已經(jīng)有相應(yīng)的解決方案，但這些方案都不可避免帶來(lái)成本上的增加。而如何更好的控制FPC成本，只能依靠大量量產(chǎn)或者技術(shù)升級(jí)來(lái)解決。