今天和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。 那么這兩種“金板”究竟對(duì)電路板會(huì)造成何等的影響呢?下面我就具體為大家講解下，徹底幫大家?guī)透拍罡闱宄?所以大家選用鍍金，那什么是鍍金，我們所說(shuō)的整板鍍金，一般指的是“電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板”，有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的)，原理是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。 那什么又是沉金呢?沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。 線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別： 1、 一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。 2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠越鹗种赴逡话氵x鍍金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。 [...]

對(duì)學(xué)電子的人來(lái)說(shuō)，在PCB電路板上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)(test point)是在自然不過(guò)的事了，可是對(duì)學(xué)機(jī)械的人來(lái)說(shuō)，測(cè)試點(diǎn)是什么？ 基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試電路板上的零組件有沒(méi)有符合規(guī)格以及焊性，比如說(shuō)想檢查一顆電路板上的電阻有沒(méi)有問(wèn)題，最簡(jiǎn)單的方法就是拿萬(wàn)用電表量測(cè)其兩頭就可以知道了。 可是在大批量生產(chǎn)的工廠里沒(méi)有辦法讓你用電表慢慢去量測(cè)每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動(dòng)化測(cè)試機(jī)臺(tái)的出現(xiàn)，它使用多根探針(一般稱之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時(shí)接觸板子上所有需要被量測(cè)的零件線路，然后經(jīng)由程控以序列為主， 并列為輔的方式循序量測(cè)這些電子零件的特性，通常這樣測(cè)試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時(shí)間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時(shí)間越長(zhǎng)。 但是如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳，很有可能會(huì)壓毀一些電子零件，反而適得其反，所以聰明的工程師就發(fā)明了「測(cè)試點(diǎn)」，在零件的兩端額外引出一對(duì)圓形的小點(diǎn)，上面沒(méi)有防焊(mask)，可以讓測(cè)試用的探針接觸到這些小點(diǎn)，而不用直接接觸到那些被量測(cè)的電子零件。 早期在電路板上面還都是傳統(tǒng)插件(DIP)的年代，的確會(huì)拿零件的焊腳來(lái)當(dāng)作測(cè)試點(diǎn)來(lái)用，因?yàn)閭鹘y(tǒng)零件的焊腳夠強(qiáng)壯，不怕針扎，可是經(jīng)常會(huì)有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生，因?yàn)橐话愕碾娮恿慵?jīng)過(guò)波峰焊(wave soldering)或是SMT吃錫之后，在其焊錫的表面通常都會(huì)形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗非常高，常常會(huì)造成探針的接觸不良，所以當(dāng)時(shí)經(jīng)?？梢?jiàn)產(chǎn)線的測(cè)試作業(yè)員，經(jīng)常拿著空氣噴槍拼命的吹，或是拿酒精擦拭這些需要測(cè)試的地方。 其實(shí)經(jīng)過(guò)波峰焊的測(cè)試點(diǎn)也會(huì)有探針接觸不良的問(wèn)題。后來(lái)SMT盛行之后，測(cè)試誤判的情形就得到了很大的改善，測(cè)試點(diǎn)的應(yīng)用也被大大地賦予重任，因?yàn)镾MT的零件通常很脆弱，無(wú)法承受測(cè)試探針的直接接觸壓力，使用測(cè)試點(diǎn)就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不但保護(hù)零件不受傷害，也間接大大地提升測(cè)試的可靠度，因?yàn)檎`判的情形變少了。 不過(guò)隨著科技的演進(jìn)，電路板的尺寸也越來(lái)越小，小小地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些吃力了，所以測(cè)試點(diǎn)占用電路板空間的問(wèn)題，經(jīng)常在設(shè)計(jì)端與制造端之間拔河，不過(guò)這個(gè)議題等以后有機(jī)會(huì)再來(lái)談。測(cè)試點(diǎn)的外觀通常是圓形，因?yàn)樘结樢彩菆A形，比較好生產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點(diǎn)，這樣才可以增加針床的植針密度。 [...]

設(shè)計(jì)好電路結(jié)構(gòu)和器件位置后，PCB的EMI把控對(duì)于整體設(shè)計(jì)就變得異常重要。如何對(duì)開(kāi)關(guān)電源當(dāng)中的PCB電磁干擾進(jìn)行避免就成了一個(gè)開(kāi)發(fā)者們非常關(guān)心的話題。在本文中，我將為大家介紹如何通過(guò)元件布局的把控來(lái)對(duì)EMI進(jìn)行控制。 元器件布局實(shí)踐證明，即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確，印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng)，也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如，如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近，則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲；由于電源、地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能下降，因此，在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法。 每一個(gè)開(kāi)關(guān)電源都有四個(gè)電流回路： (1)、電源開(kāi)關(guān)交流回路； (2)、輸出整流交流回路； (3)、輸入信號(hào)源電流回路； (4)、輸出負(fù)載電流回路。 輸入回路通過(guò)一個(gè)近似直流的電流對(duì)輸入電容充電，濾波電容主要起到一個(gè)寬帶儲(chǔ)能作用；類似地，輸出濾波電容也用來(lái)儲(chǔ)存來(lái)自輸出整流器的高頻能量，同時(shí)消除輸出負(fù)載回路的直流能量。所以，輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要，輸入及輸出電流回路應(yīng)分別只從濾波電容的接線端連接到電源；如果在輸入/輸出回路和電源開(kāi)關(guān)/整流回路之間的連接無(wú)法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。 電源開(kāi)關(guān)交流回路和整流器的交流回路包含高幅梯形電流，這些電流中諧波成分很高，其頻率遠(yuǎn)大于開(kāi)關(guān)基頻，峰值幅度可高達(dá)持續(xù)輸入/輸出直流電流幅度的5倍，過(guò)渡時(shí)間通常約為50ns。這兩個(gè)回路最容易產(chǎn)生電磁干擾，因此必須在電源中其它印制線布線之前先布好這些交流回路，每個(gè)回路的三種主要的元件濾波電容、電源開(kāi)關(guān)或整流器、電感或變壓器應(yīng)彼此相鄰地進(jìn)行放置，調(diào)整元件位置使它們之間的電流路徑盡可能短。建立開(kāi)關(guān)電源布局的最好方法與其電氣設(shè)計(jì)相似，最佳設(shè)計(jì)流程如下： 放置變壓器 [...]

如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅，即是將地連接在一起。 一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。 １，EMC.對(duì)于大面積的地或電源鋪銅，會(huì)起到屏蔽作用，有些特殊地，如 PGND 起到防護(hù)作用。 ２，PCB 工藝要求。一般為了保證電鍍效果，或者層壓不變形，對(duì)于布線較少的PCB 板層鋪銅。 ３，信號(hào)完整性要求，給高頻數(shù)字信號(hào)一個(gè)完整的回流路徑，并減少直流網(wǎng)絡(luò)的布線。當(dāng)然還有散熱，特殊器件安裝要求鋪銅等等原因。一般鋪銅有幾個(gè)方面原因。 1、EMC. [...]

紅膠是一種聚烯化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點(diǎn)溫度為150℃，這時(shí)，紅膠開(kāi)始由膏狀體直接變成固體。紅膠屬于SMT材料。本文將帶領(lǐng)大家來(lái)了解pcb板上的紅膠是什么、pcb上紅膠有什么作用、pcb貼片加工中紅膠的作用以及SMT紅膠標(biāo)準(zhǔn)流程。 pcb板上的紅膠是什么 在SMT和DIP的混合工藝中，為了避免單面回流焊一次，波峰焊一次的二次過(guò)爐情況，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心點(diǎn)點(diǎn)上紅膠，可以在過(guò)波峰焊時(shí)一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝。 SMT「紅膠」制程？其實(shí)其正確名稱應(yīng)該是SMT「點(diǎn)膠」制程，因?yàn)榇蟛糠值哪z都是紅色的，所以才俗稱「紅膠」，實(shí)際上另外也有黃色的膠，這就跟我們經(jīng)常稱電路板表面的「solder mask」為「綠漆」是一樣的道理。 我們可以發(fā)現(xiàn)電阻及電容這些小零件的下面正中間都有一團(tuán)紅色的膠狀物體，這個(gè)就是紅膠。當(dāng)初發(fā)展出這種紅膠制程是因?yàn)楫?dāng)時(shí)還有很多電子零件無(wú)法從原本的插件（DIP）封裝馬上轉(zhuǎn)移到表面貼焊（SMD）的封裝。 一塊電路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你該如何安置些零件讓它們都可以被自動(dòng)焊接到板子上呢？一般的做法會(huì)把所有的DIP與SMD零件都設(shè)計(jì)在電路板的同一面，SMD零件用錫膏印刷走回焊爐焊接，而剩下的DIP零件因?yàn)樗泻改_都露在電路板的另外一面，所以可以用波焊錫爐制程一次把所有DIP焊腳都焊接起來(lái)。所以一開(kāi)始我們都需要兩道焊接工序，才能夠把所有器件都焊接好。 我們?yōu)榱斯?jié)約PCB的布局空間，希望能夠放進(jìn)去更多的元器件。所以在Bottom面也需要放SMT的器件。這時(shí)，我們?yōu)榱税蚜慵ぴ陔娐钒迳?，然后讓電路板可以?jīng)過(guò)波焊（wave soldering）爐，讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合，又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。 [...]

隨著3C產(chǎn)品的日新月異以及傳統(tǒng)家電的電子化，使得印刷電路板的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛。印刷電路板一般簡(jiǎn)稱為PCB(PrintedCircuitBoard)、或是PWB(Printedwireboard)，它是電子工業(yè)中的基礎(chǔ)零組件，無(wú)論是電子表、手機(jī)、電腦等3C產(chǎn)品中都會(huì)用到此組件，甚至在軍用武器、通訊設(shè)備、太空梭上，都可見(jiàn)到PCB的蹤影。 PCB最早是由奧地利人PaulEisler于1936年在收音機(jī)中首度采用，他以印刷電路板來(lái)取代傳統(tǒng)以電線連接電子零件的方式。之后在1943年由美國(guó)將該技術(shù)應(yīng)用在軍用收音機(jī)上，隨著技術(shù)逐漸成熟，該發(fā)明于1948年正式普及至商業(yè)用途上。在經(jīng)過(guò)一甲子的發(fā)展之后，終于奠定PCB在電子工業(yè)中的重要地位。 多層板增加布線面積軟板突破空間限制 目前PCB的分類主要有兩種方式：其一是依照層數(shù)，其二是依照其軟硬度來(lái)分類。依照層數(shù)來(lái)分，則PCB可分為單面板、雙面板及多層板，一般多層板多為4層或6層板，復(fù)雜的甚至可高達(dá)幾十層。 單面板是最基本的PCB，顧名思義，其導(dǎo)線集中在單面，而零件則在另一面(但是貼片零件會(huì)跟導(dǎo)線在同一面)，由于單面板在設(shè)計(jì)上受到面積的限制，因此多半僅能用于簡(jiǎn)單的線路，早期的電子產(chǎn)品或傳統(tǒng)上變化較少的電子產(chǎn)品多半使用單面板。 雙面板則是上下兩層都有導(dǎo)線，之間是透過(guò)導(dǎo)通孔來(lái)使上下層的導(dǎo)線得以相互連接。因此同樣尺寸的雙面板，會(huì)比單面板多了一倍的導(dǎo)線設(shè)計(jì)面積，也可解決單面板中因?yàn)閷?dǎo)線交錯(cuò)而產(chǎn)生較多電磁干擾的難題，因此適合于較復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)使用。 多層板則是將單、雙面板結(jié)合在一起使用，可增加更多的布線面積。通常最常見(jiàn)的是使用兩片雙層板作為內(nèi)板，然后外側(cè)使用兩片單層板，之后透過(guò)定位系統(tǒng)與絕緣粘接材料組合而形成四層的多層板。 另外依照軟硬度來(lái)分類，則是可以分為硬性電路板、軟性電路板、軟硬結(jié)合板。硬性電路板的厚度通常由0.2mm一直到2.0mm不等，而軟性電路板則通常為0.2mm，然后在需要焊接之處予以加厚。軟性電路板的出現(xiàn)，主要在于機(jī)構(gòu)空間有限，因此需使用可彎折的PCB方可達(dá)成空間的要求。軟性電路板的材料多半是聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜及氟化乙丙烯薄膜之類的材料。

PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。 1、熱風(fēng)整平（噴錫） 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要沉在熔融的焊料中；風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料；風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购噶蠘蚪印?2、有機(jī)可焊性保護(hù)劑（OSP） OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡(jiǎn)稱， 中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 [...]

隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)需要，全自動(dòng)插裝機(jī)得到迅速普及。這樣對(duì)單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來(lái)越高。就目前生產(chǎn)應(yīng)用于全自動(dòng)插裝機(jī)的PCB廠家，有關(guān)沖孔質(zhì)量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。本文主要介紹了PCB沖孔常見(jiàn)的十大瑕疵以及解決辦法，分別有毛刺、銅箔面孔口周圍凸起、孔口銅泊向上翻起、基板面孔口周圍分層泛白、孔壁傾斜和偏位、斷面粗糙、孔之孔與間裂紋、 外形鼓脹、廢料上跳及廢料堵塞等，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。 　一、毛刺 產(chǎn)生原因 凹、凸模間隙過(guò)小，造成在凸模和凹模兩側(cè)產(chǎn)生裂紋而不重合，斷面兩端發(fā)生兩次擠壓剪切。 凹、凸模間隙過(guò)大，當(dāng)凸模下降時(shí)，裂紋發(fā)生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合。 刃口磨損或出現(xiàn)圓角與倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整個(gè)斷面產(chǎn)生不規(guī)則的撕裂。 解決方法 合理選擇凹、凸模的沖裁間隙。這樣的沖裁剪切介于擠壓和拉伸之間，當(dāng)凸模切入材料時(shí)，刃口部形成楔子，使板材產(chǎn)生近于直線形的重合裂紋。 及時(shí)對(duì)凹、凸模刃口所產(chǎn)生的圓角或倒角進(jìn)行整修。 [...]

隨著電子設(shè)備向小型化和更高數(shù)率的方向發(fā)展，由此帶來(lái)的是組件之間的間距越來(lái)越小、波長(zhǎng)不斷縮短。當(dāng)波長(zhǎng)縮短到接近組件和設(shè)備的物理尺寸時(shí)，這將導(dǎo)致噪聲的“天線效應(yīng)”增大。因此，防止噪聲耦合到這些能輻射或產(chǎn)生耦合場(chǎng)的“天線”結(jié)構(gòu)上變得更加重要，因?yàn)樵诟叩念l率上，采用低成本的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品的電磁防護(hù)也變得更為困難。 同時(shí)，較小的波長(zhǎng)會(huì)接近許多受試設(shè)備（EUTs）的物理尺寸，導(dǎo)致發(fā)生腔體的共振效應(yīng)。當(dāng)閉合體尺寸等于半波長(zhǎng)的整數(shù)倍時(shí)，對(duì)應(yīng)頻率就是一諧振頻率。在機(jī)箱內(nèi)產(chǎn)生的波，其波節(jié)點(diǎn)（即零振幅）位于外殼的導(dǎo)電壁上。此結(jié)構(gòu)就起到了腔體諧振器的作用。例如，一個(gè)2英寸見(jiàn)方乘1/2英寸的金屬腔體其一階模的諧振頻率在12 GHz左右。在這些非常高的頻率，即使是弱耦合也可以激勵(lì)起強(qiáng)烈的振蕩，然后場(chǎng)可以耦合到腔體內(nèi)的任何其他點(diǎn)或可以產(chǎn)生輻射。腔體諧振的危險(xiǎn)是，如果一個(gè)噪聲源含有對(duì)應(yīng)諧振頻點(diǎn)的頻率成分，由于以腔體“Q-因數(shù)”產(chǎn)生的乘積或放大效應(yīng)，那么在諧振頻率上會(huì)激勵(lì)起很強(qiáng)的場(chǎng)。減弱該現(xiàn)象的一種方法是通過(guò)能損耗能量(Q-抑制)的措施來(lái)降低腔體的“Q-因數(shù)”，通常做法是在腔體內(nèi)安放吸收材料。 減少印刷電路板（PCB）的邊緣散射 通過(guò)恰當(dāng)?shù)剡\(yùn)用PCB設(shè)計(jì)技術(shù)，如走線布線，層疊分配，解耦和端接，由印刷電路板本身產(chǎn)生的輻射可以達(dá)到最小。然而，印刷電路板組件仍然存在其它幾個(gè)能成為輻射源的機(jī)制。這些機(jī)制包括組件本身，功率/信號(hào)回流層的腔體諧振效應(yīng)以及印刷電路板的邊緣。邊緣效應(yīng)是很嚴(yán)重的問(wèn)題，因?yàn)殡娐钒暹吘壏浅？拷鼨C(jī)箱殼體，因此產(chǎn)生的輻射場(chǎng)可以在機(jī)箱結(jié)構(gòu)框架上激勵(lì)起電流。 有大量的研究，分析討論了各種減小印制電路板邊緣輻射效應(yīng)的方法和技術(shù)，如適當(dāng)端接技術(shù)。隨這些技術(shù)應(yīng)用而產(chǎn)生的一個(gè)問(wèn)題是，可能需要增加額外的組件并占用寶貴的PCB板空間，且實(shí)際效果往往并沒(méi)有減小輻射能量。而這些常用方法會(huì)產(chǎn)生能量反射，從而有可能產(chǎn)生附加的內(nèi)部諧振效應(yīng)和內(nèi)部的通孔耦合，這會(huì)導(dǎo)致輻射增強(qiáng)。 采用微波吸收材料沿印刷電路板的邊緣進(jìn)行鋪設(shè)，這可以減小由邊緣引起的邊緣輻射，且不需要額外占用電路板的面積。通過(guò)消耗能量不讓能量反射回電路板，吸波材料也能降低出現(xiàn)電路板諧振問(wèn)題的可能性。吸波材料可以通過(guò)在電路板的邊緣開(kāi)U型槽固定。 減少PCB板的走線輻射 將吸波材料直接放置在微帶線的上部可消除從走線上邊往外的場(chǎng)輻射。如果走線位于電路板的底層且臨近機(jī)箱殼體的底板，會(huì)出現(xiàn)一個(gè)特別棘手的耦合機(jī)制，如果走線位置板靠近外殼的底面。此時(shí)，耦合到機(jī)箱上的場(chǎng)將激勵(lì)起電流，電流流到機(jī)箱內(nèi)部并形成循環(huán)電流。然后，這些循環(huán)電流會(huì)通過(guò)其所流經(jīng)路徑上的任何開(kāi)槽，接縫或孔徑產(chǎn)生輻射。將吸波材料用壓敏膠（PSA）粘在走線上就能減小耦合到機(jī)箱上的場(chǎng)。這樣放置吸波材料對(duì)走線的阻抗影響極小，因?yàn)槲ú牧暇哂懈咦杩固匦裕ù笥?0Ω）。吸波材料也可以方便地直接放置在走線的頂部，不需要采用任何額外的安裝或機(jī)械緊固措施。這個(gè)方法已使用在一個(gè)開(kāi)關(guān)箱上，頻率在6GHz時(shí)，可降低約4~6dB的輻射發(fā)射。 降低腔體諧振效應(yīng) [...]

阻焊膜一種耐熱的涂覆材料，施加在選定的區(qū)域，以防止后續(xù)焊接期間，焊料沉積于此。阻焊膜材料可以是液態(tài)，或是干膜。兩種類型都要符合本規(guī)定的要求。雖未評(píng)價(jià)其絕緣強(qiáng)度，而且按照“絕緣物”或“絕緣材料”的定義其性能未必令人滿意，但某些阻焊膜配方還是具有一定的絕緣性，并在不考慮高電壓情況的場(chǎng)合常被用做表面絕緣物。另外，阻焊膜對(duì)于防止PCB在組裝操作中的表面損傷是很有效的。 測(cè)試點(diǎn)、接地焊盤或者甚至是組件引腳不小心沾上了阻焊膜，這些都是再平常不過(guò)的事情。然而，并不意味著這些板肯定報(bào)廢，有幾種既安全又可靠的方法可以用來(lái)去除電路板表面的阻焊膜：刮磨、銑削、微研磨及化學(xué)脫膜是最常用的方法，其各有優(yōu)缺點(diǎn)，本文將對(duì)這幾種方法進(jìn)行簡(jiǎn)單的比較。 有幾個(gè)因素對(duì)于決定采用何種方式來(lái)去除涂層是很有幫助的。是什么類型的阻焊膜？阻焊膜在電路板表面的什么位置？需去除的阻焊膜面積有多大？電路板是組裝好的還是裸板？在確定最適合的去除方法之前，必須對(duì)這些因素和其它一些因素進(jìn)行評(píng)估。 刮磨? 該方法并無(wú)奇特之處，只是噪聲較大。通常是一個(gè)熟練的技師手持一把小刀、刮刀或者鑿子即可，從不需要的區(qū)域去除阻焊膜，這種技術(shù)最容易控制，不需特殊的設(shè)置，但有個(gè)缺點(diǎn)是去除面積較大時(shí)，操作者會(huì)感到疲勞。像繪圖員使用的那種類型的機(jī)械擦除器，能夠加快處理進(jìn)程。該技術(shù)容易控制，但講求方法，常用于去除薄阻焊膜層?？蓪⑦@種方法與其它去除方法配合使用作為最后一道的表面處理步驟。 銑削 你使用過(guò)銑床去除阻焊膜嗎？看起來(lái)很極端，但卻是一種非常有效和精確的去除阻焊膜的方法。由于使用鋒利的銑刀，必須控制深度精度，該銑削系統(tǒng)需配備一個(gè)顯微鏡輔助目視。 碳化物立式銑刀是最常用的刀具類型，因?yàn)樘蓟锪⑹姐姷妒咒h利，其可輕易地進(jìn)入涂層并且可以觸及板的表面。從相反的方向來(lái)回轉(zhuǎn)動(dòng)銑刀是控制深度的一種有效方法，而操作者的技能和經(jīng)驗(yàn)就顯得尤為重要。 化學(xué)脫膜? 該方法是去除銅表面或焊后表面上阻焊膜的最有效方法。應(yīng)該將護(hù)具或其它保護(hù)材料安置在電路板表面以隔離要脫膜的區(qū)域，然后，就用刷子或者棉簽施加化學(xué)脫膜劑。由于脫膜劑是液體的，所以常常很難控制。該化學(xué)藥劑就像脫漆劑一樣會(huì)侵蝕并分解涂層?；瘜W(xué)脫膜劑普遍含有二氯甲烷，是一種強(qiáng)效溶劑。基于二氯甲烷的脫膜劑不僅能迅速地去除阻焊膜，如果拖延的時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)腐蝕基材。由于上述原因使用化學(xué)脫膜劑的時(shí)候必須十分小心，并只在其它替代方法成本太高或者太耗時(shí)間的情況下才使用這種方法。 [...]