近年來(lái)，pcb設(shè)計(jì)工具獲得了穩(wěn)步發(fā)展，以應(yīng)對(duì)這一日益簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。一個(gè)深遠(yuǎn)的變化，使用三維功能，預(yù)定將使設(shè)計(jì)師平衡設(shè)計(jì)創(chuàng)意與全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。近年來(lái)，越來(lái)越余的網(wǎng)絡(luò)、更嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)約束和布線密度，以及逐漸向高速和低密度項(xiàng)目遷移已經(jīng)減少了PCB的復(fù)雜性。不幸的是，pcb設(shè)計(jì)工具近年來(lái)穩(wěn)步發(fā)展，以應(yīng)對(duì)這一日益簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)領(lǐng)域的挑戰(zhàn)。一個(gè)深遠(yuǎn)的變化，使用三維功能，預(yù)定將使設(shè)計(jì)師平衡設(shè)計(jì)創(chuàng)意與全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。 三維設(shè)計(jì)師的挑戰(zhàn)，這種方法雖然合理，但有很多缺點(diǎn)。 首先，在具體樣機(jī)生產(chǎn)以前，設(shè)計(jì)者難以確認(rèn)電路板與否適當(dāng)。 其次，這種方法通常造成在設(shè)計(jì)過(guò)程之中需多次創(chuàng)作原型。 此外，多個(gè)原型是耗時(shí)的，一個(gè)中等簡(jiǎn)單的設(shè)計(jì)原型的平均值成本是8929美元。 在設(shè)計(jì)過(guò)程之中，任何額之外的時(shí)間或費(fèi)用不僅會(huì)沖擊公司的競(jìng)爭(zhēng)力，而且會(huì)妨礙我們向全新業(yè)務(wù)的發(fā)展，這就不難理解為什么這種方法不受歡迎。 另一個(gè)缺點(diǎn)是pcb設(shè)計(jì)師傳統(tǒng)之上是二維設(shè)計(jì)。基本上，設(shè)計(jì)師是在2d之中設(shè)立的，在手動(dòng)注解后，它被傳送給機(jī)械設(shè)計(jì)工程師。 機(jī)械工程師透過(guò)機(jī)械cad軟件對(duì)設(shè)計(jì)師展開(kāi)三維重繪，這種方法全然是手工完工的，既費(fèi)時(shí)又難錯(cuò)誤。 因此，它不能為之下一代電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)獲取具備競(jìng)爭(zhēng)力的差異化?，F(xiàn)在很顯著，董事會(huì)設(shè)計(jì)師需看到更糟糕的方法來(lái)察看和研究他們?nèi)找婧?jiǎn)單的設(shè)計(jì)。 pcb設(shè)計(jì)人員的最終目標(biāo)是為現(xiàn)實(shí)世界設(shè)立三維產(chǎn)品，因此最糟糕的解決方案是采用具備高階3d功能的設(shè)計(jì)工具。 [...]

銅覆蓋層是pcb設(shè)計(jì)的重要組成部分。所謂覆銅就是用實(shí)心銅填充PCB之上的空閑空間，也叫覆銅。 包銅的意義在于降低地線的阻抗，提高抗干擾能力，降低電壓降，提高功率效率，而與地線連接也可以減小回路面積。為了使印刷電路板在焊接過(guò)程之中盡可能不變形，大多數(shù)印刷電路板制造商還將要求印刷電路板設(shè)計(jì)者在印刷電路板的開(kāi)放區(qū)域填充銅板或網(wǎng)格狀地線。 眾所周知，在高頻情況之下，印制電路板之上布線的分布電容將起作用。當(dāng)長(zhǎng)度大于噪聲頻率對(duì)應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí)，將產(chǎn)生天線效應(yīng)，并通過(guò)布線向之外發(fā)射噪聲。如果pcb之中存在銅包層，接地不良，銅包層將成為傳輸噪聲的工具。 因此，在高頻電路之中，不要以為接地線的某個(gè)地方接地了，這就是“地線”。必須在布線中鉆孔，間距小于λ/20，并與多層板的接地平面“良好接地”。如果包銅處理得當(dāng)，不僅增加了電流，而且起到屏蔽干擾的雙重作用。 有兩種基本的覆銅方式：大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅。人們經(jīng)常問(wèn)，是用銅覆蓋大面積還是用銅覆蓋電網(wǎng)。概括起來(lái)不容易！大面積鍍銅具有增大電流和屏蔽的雙重功能，但如果大面積鍍銅通過(guò)波峰焊接，可能會(huì)使板翹曲甚至起泡。因此，對(duì)于大面積鍍銅，通常有幾個(gè)凹槽來(lái)緩解銅箔的起泡。微信公眾號(hào)：深圳LED商會(huì)，純電網(wǎng)鍍銅主要是屏蔽效果，增大電流的作用是減小的，從散熱的角度來(lái)看，電網(wǎng)是好的。它降低了銅41的受熱面，起到了一定的電磁屏蔽作用。 但是，應(yīng)該注意的是，網(wǎng)格是由交錯(cuò)的線組成的。我們知道，對(duì)于電路來(lái)說(shuō)，線路的寬度對(duì)于電路板的工作頻率有其相應(yīng)的“電長(zhǎng)度”；實(shí)際尺寸可以通過(guò)除以與工作頻率相對(duì)應(yīng)的數(shù)字頻率來(lái)獲得，這可以在相關(guān)書(shū)籍之中看到&；41；當(dāng)工作頻率不是很高時(shí)，可能是電網(wǎng)線的功能不是很明顯。一旦電長(zhǎng)度和工作頻率匹配，就很糟糕了。你會(huì)發(fā)現(xiàn)電路根本不能正常工作，干擾系統(tǒng)運(yùn)行的信號(hào)到處都在傳輸。因此，對(duì)于使用電網(wǎng)覆銅板的用戶，我建議根據(jù)所設(shè)計(jì)電路板的工作情況進(jìn)行選擇。 因此，高頻電路需要多柵極覆銅板，而大電流低頻電路通常有完整的覆銅板。 為了達(dá)到預(yù)期的覆銅效果，需要注意下列幾個(gè)問(wèn)題： 1.覆銅過(guò)程之中存在的問(wèn)題。如果有多塊pcb，如sgnd、agnd、gnd等，則需要根據(jù)pcb的不同位置，以主“地”作為獨(dú)立包銅的參考，并將數(shù)字和模擬包銅分開(kāi)。同時(shí)，在鍍銅后，先加粗相應(yīng)的電源線：5.0V、3.3V等，這樣就形成了多種不同形狀的變形結(jié)構(gòu)。 2.對(duì)于不同接地的單點(diǎn)連接，其方法是通過(guò)0歐姆電阻或磁珠或電感連接。微信公眾號(hào)：文德豐科技，覆銅鄰近的晶體振蕩器。電路之中的晶體振蕩器是高頻發(fā)射源。其方法是將晶體振蕩器用銅包住，然后將晶體振蕩器的外殼分別接地。 [...]

本文從射頻界面、小的期望信號(hào)、大的煩擾信號(hào)、相鄰頻道的煩擾四個(gè)方面解讀射頻電路四大基礎(chǔ)特性，并給出了在 PCB 規(guī)劃過(guò)程中需求特別注意的重要要素。深圳市文德豐科技有限公司是一家專業(yè)的pcba工廠。 射頻電路仿真之射頻的界面 無(wú)線發(fā)射器和接收器在概念上，可分為基頻與射頻兩個(gè)部份。基頻包括發(fā)射器的輸入信號(hào)之頻率規(guī)模，也包括接收器的輸出信號(hào)之頻率規(guī)模?；l的頻寬決議了數(shù)據(jù)在系統(tǒng)中可流動(dòng)的根本速率?；l是用來(lái)改進(jìn)數(shù)據(jù)流的牢靠度，并在特定的數(shù)據(jù)傳輸率之下，減少發(fā)射器施加在傳輸媒介（transmi ssion medium）的負(fù)荷。 因此，PCB 規(guī)劃基頻電路時(shí)，需求許多的信號(hào)處理工程知識(shí)。發(fā)射器的射頻電路能將已處理過(guò)的基頻信號(hào)轉(zhuǎn)化、升頻至指定的頻道中，并將此信號(hào)注入至傳輸媒體中。相反的，接收器的射頻電路能自傳輸媒體中取得信號(hào)，并轉(zhuǎn)化、降頻成基頻。 發(fā)射器有兩個(gè)首要的 [...]

隨著電子裝聯(lián)技術(shù)質(zhì)量的提高以及市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)需要，全自動(dòng)插裝機(jī)得到迅速普及。這樣對(duì)單面PCB紙基板材沖孔質(zhì)量（少數(shù)單雙面非金屬化孔環(huán)氧-玻璃布基板也采用沖孔）的要求也就越來(lái)越高。就目前生產(chǎn)應(yīng)用于全自動(dòng)插裝機(jī)的PCB廠家，有關(guān)沖孔質(zhì)量引起的投訴及退貨率已上升到第一位。本文主要介紹了PCB沖孔常見(jiàn)的十大瑕疵以及解決辦法，分別有毛刺、銅箔面孔口周圍凸起、孔口銅泊向上翻起、基板面孔口周圍分層泛白、孔壁傾斜和偏位、斷面粗糙、孔之孔與間裂紋、 外形鼓脹、廢料上跳及廢料堵塞等，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。 　一、毛刺 產(chǎn)生原因 凹、凸模間隙過(guò)小，造成在凸模和凹模兩側(cè)產(chǎn)生裂紋而不重合，斷面兩端發(fā)生兩次擠壓剪切。 凹、凸模間隙過(guò)大，當(dāng)凸模下降時(shí)，裂紋發(fā)生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合。 刃口磨損或出現(xiàn)圓角與倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整個(gè)斷面產(chǎn)生不規(guī)則的撕裂。 解決方法 合理選擇凹、凸模的沖裁間隙。這樣的沖裁剪切介于擠壓和拉伸之間，當(dāng)凸模切入材料時(shí)，刃口部形成楔子，使板材產(chǎn)生近于直線形的重合裂紋。 及時(shí)對(duì)凹、凸模刃口所產(chǎn)生的圓角或倒角進(jìn)行整修。 [...]

本文從四個(gè)方面解釋了射頻電路的四個(gè)基本特征：射頻接口，小的預(yù)期信號(hào)，大的干擾信號(hào)和來(lái)自相鄰?fù)ǖ赖母蓴_，并提供了在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中需要特別注意的重要因素。 用于射頻電路仿真的射頻接口 無(wú)線發(fā)射器和接收器在概念上分為兩部分：基本頻率和射頻。基本頻率包含發(fā)射器輸入信號(hào)的頻率范圍以及接收器輸出信號(hào)的頻率范圍。基本頻率的帶寬決定了數(shù)據(jù)可以流經(jīng)系統(tǒng)的基本速率。基本頻率用于提高數(shù)據(jù)流的可靠性，并減少發(fā)送器在特定數(shù)據(jù)傳輸速率下施加在傳輸介質(zhì)上的負(fù)載。 因此，在設(shè)計(jì)基頻電路時(shí)，PCB設(shè)計(jì)需要大量的信號(hào)處理工程知識(shí)。發(fā)射器的RF電路將經(jīng)過(guò)處理的基帶信號(hào)轉(zhuǎn)換，轉(zhuǎn)換和轉(zhuǎn)換為指定的通道，然后將該信號(hào)注入傳輸介質(zhì)。相反，接收器的RF電路可以從傳輸介質(zhì)中獲取信號(hào)，并將其轉(zhuǎn)換并降低為基頻。 變送器具有PCB設(shè)計(jì)的兩個(gè)主要目標(biāo)： 它們應(yīng)在消耗最少電量的同時(shí)傳輸盡可能多的電量。 它們不會(huì)干擾相鄰?fù)ǖ乐惺瞻l(fā)器的正常工作。 關(guān)于接收器，PCB設(shè)計(jì)的三個(gè)主要目標(biāo)是：首先，它們必須準(zhǔn)確地恢復(fù)小信號(hào)；其次，它們必須能夠消除所需信道之外的干擾信號(hào)；最后一點(diǎn)，像發(fā)送器一樣，應(yīng)消耗非常小的功率。 大型射頻電路模擬干擾信號(hào) 即使存在較大的干擾信號(hào)（障礙），接收器也必須對(duì)小信號(hào)敏感。當(dāng)試圖通過(guò)在相鄰頻道附近廣播的強(qiáng)大發(fā)射機(jī)來(lái)接收微弱或遠(yuǎn)距離傳輸信號(hào)時(shí)，會(huì)發(fā)生這種情況。干擾信號(hào)可能比預(yù)期信號(hào)大60至70 [...]

局部埋子板技術(shù)能為多結(jié)構(gòu)互聯(lián)PCB的制造帶來(lái)材料成本的降低，但在加工過(guò)程中依然很難繞開(kāi)子母板、對(duì)準(zhǔn)度不良、板面溢膠難處理以及板翹大等問(wèn)題。本文將圍繞以上三個(gè)問(wèn)題進(jìn)行探討，并提出子板圓角卡位對(duì)準(zhǔn)設(shè)計(jì)、削銅控溢膠以及優(yōu)化層壓結(jié)構(gòu)改善板翹等對(duì)策，以進(jìn)一步提升產(chǎn)品的品質(zhì)和加工良率。 隨著PCB原材料價(jià)格的不斷攀升，產(chǎn)品制作的成本控制顯得越來(lái)越重要。在需要進(jìn)行特種材料混壓的場(chǎng)合，比較成熟的方案是將特種材料的走線部分作為獨(dú)立層次，顯然這種方案不利于降低產(chǎn)品的厚度，并且對(duì)特種材料的面積利用也不充分。而局部埋子板產(chǎn)品，采用的是特種材料作為獨(dú)立子板制作后埋入常規(guī)材料合成具有復(fù)合層壓結(jié)構(gòu)的方案，因此產(chǎn)品的厚度可進(jìn)一步降低，同時(shí)特種材料也因作為獨(dú)立子板而被充分利用，使材料成本也出現(xiàn)了可降低的空間。 然而實(shí)際的產(chǎn)品應(yīng)用中，局部埋子板技術(shù)并未得到更多的推廣，原有的特種材料作為獨(dú)立層次的結(jié)構(gòu)依然是主流。局部埋子板技術(shù)盡管有著降低材料成本的潛力，但實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品制作的過(guò)程中仍存在一些難以把控的問(wèn)題，這也難免許多廠商退而求次選擇更保險(xiǎn)的做法。為了降低局部埋子板加工的技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)，本文將如實(shí)分析造成這些問(wèn)題的原因，并提出一些切實(shí)有效的加工方案以供參考。 局部埋子板PCB的典型制板流程如上圖1所示，與多數(shù)埋嵌產(chǎn)品類似，局部埋子板PCB在制造過(guò)程中需重點(diǎn)關(guān)注子母板壓合前后工序的處理，目標(biāo)在于控制好子母板對(duì)準(zhǔn)度、縫隙溢膠量以及板面平整度，其具體的控制要求通常有如下幾點(diǎn)： (1) 子母板壓合后，子板與母板的層間偏移不超過(guò)0.075mm； (2) 子母板混壓后的間隙填膠充分，無(wú)空洞，縫隙到銅面的流膠寬度不超過(guò)0.1mm； (3) 子母板混壓后，其填膠邊緣表面高度差不可超過(guò)0.1mm，板翹不得超過(guò)0.75%。 [...]

材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評(píng)定材料具有何種耐抗燃燒的能力。 燃性材料樣品以符合要求的火焰點(diǎn)燃,經(jīng)規(guī)定的時(shí)間移去火焰,根據(jù)試樣燃燒的程度來(lái)評(píng)定燃燒性等級(jí),共分三級(jí),試樣水平放置為水平試驗(yàn)法,分為 FH1,FH2,FH3 三級(jí),試樣垂直放置為垂直試驗(yàn)法分為 FV0,FV1,VF2 級(jí)。 固 PCB 板材有 HB [...]

說(shuō)到PCB板，很多朋友會(huì)想到它在我們周圍隨處可見(jiàn)，從一切的家用電器，電腦內(nèi)的各種配件，到各種數(shù)碼產(chǎn)品，只要是電子產(chǎn)品幾乎都會(huì)用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制電路板，供電子組件安插,有線路的基版。通過(guò)使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路,并加以蝕刻沖洗出線路。 PCB板可以分為單層板、雙層板和多層板。各種電子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的單層PCB上，零件都集中在一面，導(dǎo)線則都集中在另一面。這么一來(lái)我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過(guò)板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的。因?yàn)槿绱?，這樣的PCB的正反面分別被稱為零件面(ComponentSide)與焊接面(SolderSide)。雙層板可以看作把兩個(gè)單層板相對(duì)粘合在一起組成，板的兩面都有電子元件和走線。有時(shí)候需要把一面的單線連接到板的另一面，這就要通過(guò)導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接?，F(xiàn)在很多電腦主板都在用4層甚至6層PCB板，而顯卡一般都在用了6層PCB板，很多高端顯卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8層PCB板，這就是所謂的多層PCB板。在多層PCB板上也會(huì)遇到連接各個(gè)層之間線路的問(wèn)題，也可以通過(guò)導(dǎo)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)。由于是多層PCB板，所以有時(shí)候?qū)Э撞恍枰┩刚麄€(gè)PCB板，這樣的導(dǎo)孔叫做埋孔(Buriedvias)和盲孔(Blindvias)，因?yàn)樗鼈冎淮┩钙渲袔讓印Ｃた资菍讓觾?nèi)部PCB與表面PCB連接，不須穿透整個(gè)板子。埋孔則只連接內(nèi)部的PCB，所以光是從表面是看不出來(lái)的。在多層板PCB中，整層都直接連接上地線與電源。所以我們將各層分類為信號(hào)層(Signal)，電源層(Power)或是地線層(Ground)。如果PCB上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類PCB會(huì)有兩層以上的電源與電線層。采用的PCB板層數(shù)越多，成本也就越高。當(dāng)然，采用更多層的PCB板對(duì)提供信號(hào)的穩(wěn)定性很有幫助。 專業(yè)的PCB板制作過(guò)程相當(dāng)復(fù)雜，拿4層PCB板為例。主板的PCB大都是4層的。制造的時(shí)候是先將中間兩層各自碾壓、裁剪、蝕刻、氧化電鍍后，這4層分別是元器件面、電源層、地層和焊錫壓層。再將這4層放在一起碾壓成一塊主板的PCB。接著打孔、做過(guò)孔。洗凈之后，將外面兩層的線路印上、敷銅、蝕刻、測(cè)試、阻焊層、絲印。最后將整版PCB(含許多塊主板)沖壓成一塊塊主板的PCB，再通過(guò)測(cè)試后進(jìn)行真空包裝。如果PCB制作過(guò)程中銅皮敷著得不好，會(huì)有粘貼不牢現(xiàn)象，容易隱含短路或電容效應(yīng)(容易產(chǎn)生干擾)。PCB上的過(guò)孔也是必須注意的。如果孔打得不是在正中間，而是偏向一邊，就會(huì)產(chǎn)生不均勻匹配，或者容易與中間的電源層或地層接觸，從而產(chǎn)生潛在短路或接地不良因素。 銅線布線過(guò)程 制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)印方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)印是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過(guò)我們?cè)谶@里就不多談了。正光阻劑是由感光劑制成的，它在照明下會(huì)溶解。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過(guò)最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動(dòng)。它也可以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過(guò)干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細(xì)的導(dǎo)線。遮光罩只是一個(gè)制造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經(jīng)過(guò)UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區(qū)域的光阻劑不被曝光。這些被光阻劑蓋住的地方，將會(huì)變成布線。在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過(guò)程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑使用三氯化鐵等。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。 1.布線寬度和電流 一般寬度不宜小于0.2mm(8mil) 在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。 當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時(shí)，導(dǎo)線寬度1～1.5mm (60mil) [...]

什么是鋁基板 鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見(jiàn)于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的一面是焊接LED引腳的，另一面呈現(xiàn)鋁本色，一般會(huì)涂抹導(dǎo)熱凝漿后與導(dǎo)熱部分接觸。目前還有陶瓷基板等等。 什么是PCB板 PCB板一般指印制電路板。印制電路板{PCB線路板}，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了；它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì)；采用電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)勞動(dòng)率。 按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由于印刷電路板并非一般終端產(chǎn)品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個(gè)人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機(jī)板中有電路板的存在，但是并不相同，因此評(píng)估產(chǎn)業(yè)時(shí)兩者有關(guān)卻不能說(shuō)相同。再譬如：因?yàn)橛屑呻娐妨慵b載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實(shí)質(zhì)上他也不等同于印刷電路板。我們通常說(shuō)的印刷電路板是指裸板-即沒(méi)有上元器件的電路板。 鋁基板和pcb板的區(qū)別 對(duì)于一些剛剛從事鋁基板行業(yè)的小伙伴總會(huì)有這樣的疑問(wèn)，那就是鋁基板與pcb板有什么區(qū)別，針對(duì)與這個(gè)疑問(wèn)下面小編就具體的給大家說(shuō)一說(shuō)兩者之間到底有那些區(qū)別？ pcb板與鋁基板在設(shè)計(jì)上都是按照pcb板的要求來(lái)設(shè)計(jì)的，目前在市場(chǎng)的鋁基pcb板一般情況都是單面的鋁基板，pcb板是一個(gè)大的種類，鋁基板只是pcb板的一個(gè)種類而已，是鋁基金屬板，因其具備良好的導(dǎo)熱性能，一般運(yùn)用在LED行業(yè)。 pcb板一般而言就是銅基板，其也分為單面板 與雙面板，兩者之間使用的材料是有很明顯的區(qū)別的，鋁基板的主要的材料是鋁板，而pcb板主要的材料是銅。鋁基板因其PP材料特殊。散熱比較好。價(jià)格也比較貴 [...]

pcb電路板打樣鉆到銅就是這樣：從鉆孔邊緣到最近的銅層（墊，澆筑，跡線等）的距離。鉆頭越小，銅制造工藝越昂貴。 例如，pcb打樣中的微孔材料，作為一種電路板打樣高性能基材，高速和高頻層壓板和半固化片的增量是最快的。一般認(rèn)為，在1MHz下，介電常數(shù)（Dk）低于4的材料是高速材料，高時(shí)鐘頻率的應(yīng)用特點(diǎn)需要Dk盡可能低且隨溫度變化盡可能小。 高頻材料通常以在1GHz下耗散因子（0，）低于0.010為特性。使用頻率在800MHz以上的電路板打樣都要求材料具有這種性能。聚四氟乙烯（PTFE）已經(jīng)成為這些應(yīng)用的材料選擇。 具有受控阻抗意味著設(shè)計(jì)和產(chǎn)生非常特定且均勻的跡線寬度和空間。必須挑選具有特定介電特性的更昂貴的材料以確保滿足目標(biāo)電氣性能。必須制造測(cè)試試樣以確保pcb廠商符合標(biāo)準(zhǔn)的15％公差-有時(shí)甚至是5％的公差。更多的工作，更多的優(yōu)惠券表面積和更多的測(cè)試推高了董事會(huì)的價(jià)格。除非絕對(duì)必要，否則不要指定受控阻抗。 當(dāng)您選擇pcb電路板打樣面板選項(xiàng)時(shí)，請(qǐng)記住它就像電路板尺寸：表面積越大，您的成本就越高。因此，您甚至可以支付裝配后扔到垃圾箱中的廢物部分（褪色的綠色）。如果可能，小編建議可將面板上的板放在彼此靠近的位置，以減少浪費(fèi)和成本。 總而言之，在概念階段您應(yīng)該考慮的硬成本驅(qū)動(dòng)因素是pcb電路板打樣輪廓，層及其走線/空間和過(guò)孔。仔細(xì)選擇您需要的材料類型，盡量避免浪費(fèi)。最后，請(qǐng)記住，減少機(jī)器時(shí)間（制造和裝配）將降低成本