高速 PCB 和 5G 技術(shù)的考慮和挑戰(zhàn)
我們應(yīng)該說(shuō)第五代(5G)技術(shù)已經(jīng)到來(lái)了嗎?是的。越來(lái)越多的移動(dòng)無(wú)線通信系統(tǒng)正在升級(jí)和轉(zhuǎn)換其流程,以采用 5G 技術(shù)以更好地連接到物聯(lián)網(wǎng) (IoT)。5G 令人眼花繚亂的速度將為所有使用、設(shè)計(jì)和制造使用這些系統(tǒng)的組件和應(yīng)用程序的行業(yè)帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。 那么,這對(duì)高速PCB行業(yè)意味著什么呢?材料考慮將是設(shè)計(jì)和構(gòu)建 PCB 疊層時(shí)必須評(píng)估的首要方面。5G PCB 在承載和接收信號(hào)傳輸、提供電氣連接以及為特定功能提供控制時(shí)必須滿足所有規(guī)范。此外,還需要解決 [...]