高密度進展 ? 隨著電子產(chǎn)品變得越來越小和越來越快，必須首先開發(fā)支持組件以實現(xiàn)更小的占地面積。增加的密度和減小的尺寸使制造商的錯誤空間更小，因此必須開發(fā)更好的加工方法。 在印刷電路板組件上處理更高密度的連接器會產(chǎn)生必須解決的復(fù)雜問題。設(shè)計人員必須考慮每個元件的加工溫度、可生產(chǎn)性和焊點完整性。增加的密度是由于在過去被低得多的 I/O 連接器占用的相同空間中需要更高的 I/O 連接器。 傳統(tǒng)的通孔或表面貼裝連接器已達到可在這些應(yīng)用中有效使用的信號數(shù)量（每平方英寸的針數(shù)）的極限。這就是連接器制造商考慮利用 BGA、焊料壓接和焊料電荷設(shè)計來減少組件占用空間的地方。 [...]
PCB行業(yè)發(fā)展總結(jié) ? ? 數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將達到350.09億美元，占全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的53.68%；2021年中國大陸PCB市場將快速增長，規(guī)模達436.16億美元，增長24.59%。 中國是全球PCB主要產(chǎn)區(qū)，未來有望保持高速增長。預(yù)計2021-2026年中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年復(fù)合增長率為4.6%。到2022年，我國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達到447.31億美元；到2026年，中國PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值預(yù)計將達到546.05億美元。 2021-2022年P(guān)CB市場前景以新興應(yīng)用行業(yè)為主。公司正在募集資金布局PCB生態(tài)鏈，加大公司PCB核心技術(shù)的研發(fā)力度，擴建產(chǎn)線提高產(chǎn)能，規(guī)劃未來幾年新的PCB應(yīng)用市場。 ? 中國產(chǎn)業(yè)政策支持 ? 中國政府出臺了一系列產(chǎn)業(yè)政策和規(guī)劃，引導(dǎo)和促進行業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。 [...]
開箱和存放 ? (1) 未開封生產(chǎn)日期后2個月內(nèi)可直接使用。 ? (2) 生產(chǎn)日期在2個月以內(nèi)，開箱后必須注明開箱日期 ? (3) 生產(chǎn)日期在2個月內(nèi)，必須在開箱后5天內(nèi)使用 [...]
在PCB設(shè)計中，焊盤是一個非常重要的概念。我們列出了焊盤的類型和 PCB 設(shè)計中焊盤的設(shè)計標準。 ? 焊盤是表面貼裝組件的基本構(gòu)建塊，用于形成電路板的焊盤圖案，即為特殊元件類型設(shè)計的各種焊盤組合。 ? 焊盤是用于電氣連接、設(shè)備連接或兩者兼有的導(dǎo)電圖案的一部分。 ? PCB焊盤的類型 ? [...]
金手指 ? 在電腦記憶棒和顯卡上，我們可以看到一排金色的導(dǎo)電觸點，被稱為“金手指”。 ? 金手指PCB表面處理 ? 電鍍鎳金：厚度可達3-50u”，因其優(yōu)異的導(dǎo)電性、抗氧化性和耐磨性，廣泛應(yīng)用于需要經(jīng)常插拔的金手指PCB或需要經(jīng)常機械摩擦的PCB板以上，但由于鍍金成本極高，只用于金手指等局部鍍金。 ? 沉金：厚度常規(guī)1u”，最大3u”。因其優(yōu)良的導(dǎo)電性、平整度和可焊性，廣泛應(yīng)用于關(guān)鍵位置、綁定IC、BGA等設(shè)計的高精度PCB板。對于對耐磨性要求不高的金手指PCB，也可選擇全板沉金工藝。沉金工藝的成本遠低于電金工藝。沉金工藝的顏色為金黃色。 ? [...]
PCB廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備，無論是手機、電腦還是復(fù)雜的機器，都可以找到電路板的身影。 ? PCB 的缺陷或制造問題可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障并造成不便。在這些情況下，制造商將不得不召回設(shè)備并花費更多時間和資源來修復(fù)故障。 ? 因此，PCB測試已成為電路板制造過程中不可缺少的一部分。及時發(fā)現(xiàn)問題，協(xié)助工作人員快速處理，保證PCB的高品質(zhì)。 ? PCB中常用的測試方法有13種。 ? 在線測試（ICT） [...]
深圳文德豐科技有限公司 ? 深圳文德豐科技有限公司?是一家專業(yè)生產(chǎn)高科技和高品質(zhì)要求的PCB制造商和SMT貼片廠。 是深圳各類單面、多層、多層盲埋孔、鋁基板、印刷電路板、單面及多層柔性板的綜合性PCB生產(chǎn)供應(yīng)商。 是深圳 PCB 知名廠商，同時也是PCB制造、SMT貼片等一站式電子制造服務(wù)商。 自1996年以來，深圳文德豐科技有限公司PCB制造以其高品質(zhì)的產(chǎn)品贏得了全球各電子廠商的支持和信賴。產(chǎn)量持續(xù)穩(wěn)定增長，公司發(fā)展迅速。 截至2017年底，總資產(chǎn)數(shù)千萬美元，已擁有先進的生產(chǎn)設(shè)備、完善的檢測手段、全方位的管理和售后服務(wù)。 文德豐科技的SMT生產(chǎn)線自投產(chǎn)以來，為滿足客戶對各類印刷電路板的需求，我們以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、合理的價格、快捷的交貨期、優(yōu)良的服務(wù)來滿足客戶的需求。 [...]
什么是FR4材料？ ? FR-4是耐火材料等級的代號，是指樹脂材料在燃燒后必須能夠自熄的材料規(guī)格。 它不是材料名稱，而是材料等級。 FR4 層壓板是構(gòu)成電鍍通孔和多層印刷電路板的常用基材?！癋R”表示阻燃劑，“4”表示編織玻璃增強環(huán)氧樹脂。 ? PCB是由FR4制成的嗎？ ? 大多數(shù) [...]
什么是物料清單？ ? 當人們?nèi)ド痰戢@取他們需要的成分和他們?nèi)鄙俚娜魏喂ぞ邥r，他們可能會隨身攜帶一份清單，告訴他們要購買什么以及需要購買多少產(chǎn)品。 人們甚至可能在清單上包括更詳細的物品以及購買地點和其他詳細信息，特別是如果他們派其他人來獲取它們。 不過，想象一下，客戶通過詳細的購物清單告訴他們他們想要產(chǎn)品。該列表還包括有關(guān)如何使用其他成分以使其兼容的信息。此列表在許多方面類似于材料清單或 BOM?？梢岳斫鉃橹谱饕粔K硬件，比如印制電路板。 如何為 PCB 組裝準備 BOM？ [...]
SMT焊接 ? 在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板的質(zhì)量從貼裝過程開始到焊接過程結(jié)束都處于零缺陷狀態(tài)，但實際上這很難實現(xiàn)。由于SMT生產(chǎn)工序較多，無法保證每一道工序都不會出現(xiàn)一點點誤差，所以在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。 這些焊接缺陷通常是由多種原因引起的。對于每一個缺陷，都要分析其發(fā)生的根本原因，做到目的明確，有的放矢。 橋接 ? 橋接經(jīng)常發(fā)生在引腳密集的 IC 上或間距較小的芯片元件之間。這個缺陷是我們檢驗標準中的一個重大缺陷，會嚴重影響產(chǎn)品的電氣性能，所以必須根除。 橋接的主要原因是由于錫膏過多或錫膏印刷后的錯位和塌陷。 [...]
