航空航天 PCB 組裝需要更好的控制并且沒有錯誤。組裝過程的每個階段都經(jīng)過精心設計，以提供功能完美的電路板。隨著電子技術(shù)的不斷進步，制造 PCB的機器也在不斷改進——這個行業(yè)本身比以往任何時候都更加令人興奮。使用最先進的設備和組裝服務，合同制造商可以創(chuàng)建、測試和滿足要求最高的交付質(zhì)量的規(guī)范。 ? 用于尖端 PCB 組裝的高品質(zhì)設備 只有技術(shù)先進的設備才能實現(xiàn)航空航天質(zhì)量的 PCB [...]

北卡羅來納州立大學的研究人員展示了一種將電子電路直接印刷到彎曲和波紋表面上的新技術(shù)。 這項工作為各種新的軟電子技術(shù)鋪平了道路，研究人員已經(jīng)使用該技術(shù)制造了原型“智能”隱形眼鏡、壓敏乳膠手套和透明電極。 “使用各種材料制造印刷電子產(chǎn)品的現(xiàn)有技術(shù)很多，但存在局限性，”該論文的通訊作者說?！耙粋€挑戰(zhàn)是，現(xiàn)有技術(shù)需要在用于印刷電路的‘墨水’中使用聚合物粘合劑。 這會削弱電路的導電性，因此您必須在打印后加入一個額外的步驟來去除這些粘合劑。 “第二個挑戰(zhàn)是，這些打印技術(shù)通常需要您在平坦的表面上打印，但許多應用需要不平坦的表面，” “我們開發(fā)了一種不需要粘合劑的技術(shù)，使我們能夠在各種曲線表面上打印，”該論文的第一作者、博士說。北卡羅來納州立大學的學生?！八€允許我們將電路打印為厚度均勻的網(wǎng)格結(jié)構(gòu)?！?新技術(shù)的第一步是為相關(guān)應用創(chuàng)建一個模板，其中包含特定的微型凹槽圖案。然后使用模板在彈性聚合物薄膜中復制該圖案。 然后，研究人員將聚合物薄膜附著到相關(guān)的基板上，基板可以是平坦的或彎曲的。此時，聚合物中的微小凹槽充滿了含有銀納米線的液體溶液。允許溶液在室溫下干燥，在軟材料中留下具有所需形狀和電路圖案的銀納米線。 為了演示該技術(shù)，研究人員創(chuàng)建了三個概念驗證原型。一種是帶有內(nèi)置電路的“智能”隱形眼鏡，可用于測量眼睛的流體壓力——這與某些生物醫(yī)學應用相關(guān)。一種是柔性透明電極，電路印刷成網(wǎng)格圖案，可用于太陽能電池或觸控面板。 第三種是乳膠手套，上面印有電路作為壓力傳感器，在機器人和人機界面應用中都有應用。 [...]

2022 年至 2027 年的預測”報告。根據(jù)這份報告，由于柔性印刷電路板在消費電子產(chǎn)品中的使用不斷增加，尤其是智能手機、筆記本電腦、顯示器和其他電子設備，預計未來幾年市場將激增。 根據(jù)官方工業(yè)消息來源，由于可支配收入的增加和移動數(shù)據(jù)連接的增加，2019 年智能手機的銷量約為 15 億部。中國、印度和美國等國家預計將在未來幾年的市場增長中發(fā)揮重要作用。 根據(jù)印度品牌資產(chǎn)基金會給出的數(shù)據(jù)，2019年印度消費電子和家電市場規(guī)模達到109.3億美元左右，預計到2025年市場規(guī)模將超過211.8億美元，中國也有望在未來幾年的市場增長中發(fā)揮重要作用。 中國一直是全球最大的消費電子產(chǎn)品制造商。智能技術(shù)的采用一直是推動該國市場增長的必要因素之一。對研發(fā)的日益重視一直是推動市場增長的關(guān)鍵因素之一。 [...]

在半導體行業(yè)，不僅僅是芯片短缺拖慢了發(fā)展速度。勞動力和技能差距也正在顯現(xiàn)。 即使在數(shù)字時代，制造也離不開人。然而，需求遠遠超過供應。事實證明，合格半導體工程師的短缺是該行業(yè)增長的系統(tǒng)性制約因素，加劇了全球大流行病造成的供應鏈問題。 半導體勞動力短缺的近期歷史 半導體技能短缺并不是什么新鮮事。2017 年的一項研究報告稱，77% 的美國半導體制造商認為該行業(yè)存在人才短缺。 不僅如此，他們還預計情況會變得更糟，導致 2020 年達到頂峰。這些預測似乎相當準確。全球大流行病和其他供應鏈問題只會加劇這種勞動力短缺的影響。 隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型改變了行業(yè)格局，很少有高管制定了響應迅速的人才戰(zhàn)略并充分投資于高級技能開發(fā)。 [...]

受新冠肺炎相關(guān)供應鏈問題影響的所有行業(yè)中，電子行業(yè)可以說受到的打擊最為嚴重。出于這個原因，一些公司已經(jīng)在傳統(tǒng)制造之外尋找解決方案來止血。 ? 3D打印電路板 ? 在某些情況下，3D 打印機可用于制作電路板。 但超越傳統(tǒng)市場的舉措給設計師和公司帶來了一系列問題。其一，許多工程師遇到了一個蓬勃發(fā)展的假冒芯片“灰色市場”，這些假冒芯片充斥著未經(jīng)授權(quán)的分銷商的網(wǎng)站。 ? 在更大范圍內(nèi)，半導體制造商（如臺積電）和代工廠已宣布計劃通過擴大生產(chǎn)設施來應對短缺。但這項努力的建設成本可能在 10 [...]

IPC的新數(shù)據(jù)顯示，電子制造供應鏈已經(jīng)感受到俄烏戰(zhàn)爭的影響。 IPC 的 4 月份經(jīng)濟月度更新和全球情緒調(diào)查發(fā)現(xiàn)，五分之四的制造商預計戰(zhàn)爭會對商品價格和運輸成本產(chǎn)生負面影響，而十分之七的制造商預計會對原材料庫存產(chǎn)生負面影響。 ? 除其他結(jié)論外，IPC 調(diào)查結(jié)果顯示： 材料成本指數(shù)升至最高水平，幾乎所有面板都報告材料成本上漲。 制造商預計汽車、消費和工業(yè)電子市場受沖突的負面影響最大，而國防市場可能受到正面影響。 [...]

根據(jù)Precedence Research的數(shù)據(jù)，2021 年全球印刷電路板市場規(guī)模為 780 億美元，預計到 2030 年將超過 1280 億美元左右。 報告標題為“印刷電路板市場：全球行業(yè)分析、規(guī)模、份額、增長” [...]

根據(jù)Market Research Future (MRFR) 的一份綜合研究報告，“按產(chǎn)品、形式、類別、分銷渠道和地區(qū)分列的銅箔市場信息——到 2030 年的預測”，市場預計將以 10.31% 的復合年增長率增長，達到到 2030 [...]