物聯(lián)網(wǎng)模塊和開發(fā)套件 支持低功耗邊緣設(shè)備設(shè)計(jì)
開發(fā)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 實(shí)施的挑戰(zhàn)不斷演變 ? 對(duì)更低功耗、更多邊緣智能和更強(qiáng)大連接性的追求似乎沒有止境。 為了幫助工程師跟上步伐,一些芯片和模塊供應(yīng)商已經(jīng)升級(jí)了他們的游戲,推出了針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的新 SoC、模塊和開發(fā)板。在本文中,我們匯總了其中一些最新產(chǎn)品,并研究了它們的主要功能。 ? 物聯(lián)網(wǎng)可焊模塊的合作成果 ? [...]